校外实践基地简介：
中山芯承半导体有限公司成立于2022年3月，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产高端芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产，产线自动化和智能化程度较高。公司专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，主要产品包括FC CSP（芯片尺寸封装）和FC BGA（球栅阵列封装）基板，采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）和SAP（半加成法）等先进基板加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。目前工厂已实现L/S 12/12线路、层数达6层的WB CSP、FC CSP、SiP基板生产，以及14层800G和1.6T光模块基板生产。公司以“承载价值，共享科技的力量”为使命，以成为“世界一流的封装基板解决方案提供商”为愿景，已与国内外超过100家头部半导体封装测试企业和芯片设计公司建立合作关系，射频芯片、存储芯片、处理器芯片及光模块封装基板产品均已进入批量量产阶段。合作方向：软件技术、大数据技术等专业